Hat nod mobil pentru RPI 4.0 (THT) - Revizia istoricului

Yo3iti la 31 octombrie 2022 23:22

2022-10-31T23:22:59Z

← Versiunea anterioară		Versiunea de la data 1 noiembrie 2022 02:22
Linia 1:		Linia 1:
	[[Fișier:Nod mobil HAT RPi, față -- Randare Raytrace KiCad.png\|miniatura\|top\|dreapta\|Nod mobil HAT RPi, față -- Randare Raytrace KiCad]]		[[Fișier:Nod mobil HAT RPi, față -- Randare Raytrace KiCad.png\|miniatura\|top\|dreapta\|Nod mobil HAT RPi, față -- Randare Raytrace KiCad]]
	Hat nod mobil, RoLink sau Echolink, pentru Raspberry Pi, orice model cu header de 40 de pini. Variantă THT cu alimentare prin USB, cu conectare audio prin jack-uri de 3,5mm la o placă de sunet USB conectată la una dintre intrările USB ale RPi. Are un design cu patru straturi constructive, celor două fețe cu semnale alăturându-li-se două straturi suplimentare pentru planul de alimentare și planul de masă. Configurarea ~~EPROM~~-ului se face prin [[I2C]].		Hat nod mobil, RoLink sau Echolink, pentru [[Raspberry Pi]], orice model cu header de 40 de pini. Variantă THT cu alimentare prin [[USB]], cu conectare audio prin jack-uri de 3,5mm la o placă de sunet [[USB]] conectată la una dintre intrările USB ale [[Raspberry Pi\|RPi]]. Are un design cu patru straturi constructive, celor două fețe cu semnale alăturându-li-se două straturi suplimentare pentru planul de alimentare și planul de masă. Configurarea [[EEPROM]]-ului se face prin [[I2C]].
	__TOC__		__TOC__
	=Funcționalități=		=Funcționalități=
	* HAT RPi Nod mobil SVXLINK pentru Echolink, RoLink etc		* HAT RPi Nod mobil [[SVXlink\|SVXLINK]] pentru Echolink, RoLink etc
	* Poate fi folosit cu orice model de RPi cu header de 40 pini		* Poate fi folosit cu orice model de [[Raspberry Pi\|RPi]] cu header de 40 pini

	=Jurnal modificări (roadmap)=		=Jurnal modificări (roadmap)=

Yo3iti la 31 octombrie 2022 23:20

2022-10-31T23:20:56Z

← Versiunea anterioară		Versiunea de la data 1 noiembrie 2022 02:20
Linia 1:		Linia 1:
	[[Fișier:Nod mobil HAT RPi, față -- Randare Raytrace KiCad.png\|miniatura\|top\|dreapta\|Nod mobil HAT RPi, față -- Randare Raytrace KiCad]]		[[Fișier:Nod mobil HAT RPi, față -- Randare Raytrace KiCad.png\|miniatura\|top\|dreapta\|Nod mobil HAT RPi, față -- Randare Raytrace KiCad]]
	Hat nod mobil, RoLink sau Echolink, pentru Raspberry Pi, orice model cu header de 40 de pini. Variantă THT cu alimentare prin USB, cu conectare audio prin jack-uri de 3,5mm la o placă de sunet USB conectată la una dintre intrările USB ale RPi. Are un design cu patru straturi constructive, celor două fețe cu semnale alăturându-li-se două straturi suplimentare pentru planul de alimentare și planul de masă.		Hat nod mobil, RoLink sau Echolink, pentru Raspberry Pi, orice model cu header de 40 de pini. Variantă THT cu alimentare prin USB, cu conectare audio prin jack-uri de 3,5mm la o placă de sunet USB conectată la una dintre intrările USB ale RPi. Are un design cu patru straturi constructive, celor două fețe cu semnale alăturându-li-se două straturi suplimentare pentru planul de alimentare și planul de masă. Configurarea EPROM-ului se face prin [[I2C]].
	__TOC__		__TOC__
	=Funcționalități=		=Funcționalități=

Yo3iti la 31 octombrie 2022 23:20

2022-10-31T23:20:17Z

← Versiunea anterioară		Versiunea de la data 1 noiembrie 2022 02:20
Linia 81:		Linia 81:
	\| 24 \|\| U2 \|\| SOIC-8_3.9x4.9mm_P1.27mm \|\| 1 \|\| CAT24C32 \|\| [https://ro.mouser.com/ProductDetail/698-CAT24C32WI-GT3 698-CAT24C32WI-GT3] \|\| EEPROM ident HAT		\| 24 \|\| U2 \|\| SOIC-8_3.9x4.9mm_P1.27mm \|\| 1 \|\| CAT24C32 \|\| [https://ro.mouser.com/ProductDetail/698-CAT24C32WI-GT3 698-CAT24C32WI-GT3] \|\| EEPROM ident HAT
	\|-		\|-
	\| 25 \|\| R8,R6 \|\| R_0603_1608Metric_Pad0.84x1.00mm_HandSolder \|\| 2 \|\| 3k9 \|\| [https://ro.mouser.com/ProductDetail/755-ESR03EZPJ392 755-ESR03EZPJ392] \|\| pullup I2C EEPROM		\| 25 \|\| R8,R6 \|\| R_0603_1608Metric_Pad0.84x1.00mm_HandSolder \|\| 2 \|\| 3k9 \|\| [https://ro.mouser.com/ProductDetail/755-ESR03EZPJ392 755-ESR03EZPJ392] \|\| pullup [[I2C]] EEPROM
	\|-		\|-
	\| 26 \|\| R29 \|\| R_0603_1608Metric_Pad0.84x1.00mm_HandSolder \|\| 1 \|\| 10k \|\| [https://ro.mouser.com/ProductDetail/755-ESR03EZPF1002 755-ESR03EZPF1002] \|\| pullup prog EEPROM		\| 26 \|\| R29 \|\| R_0603_1608Metric_Pad0.84x1.00mm_HandSolder \|\| 1 \|\| 10k \|\| [https://ro.mouser.com/ProductDetail/755-ESR03EZPF1002 755-ESR03EZPF1002] \|\| pullup prog EEPROM

Yo3iti: /* Experiența acumulată */

2020-07-27T20:19:48Z

Experiența acumulată

← Versiunea anterioară		Versiunea de la data 27 iulie 2020 23:19
Linia 18:		Linia 18:
	# '''Îmbunătățirea răcirii pasive a modului SA818'''. Imaginile de mai jos arată disiparea termică în planul de masă la utilizarea în repaus, fără emisie și în emisie continuă (dialog intensiv între doi radioamatori. Toate imaginile au în comun un aspect de disipație termică uniformă în întregul plan de masă și menținerea unei temperaturi mai scăzute a modului SA818. Profilul termic se datorează adăugării pin-ului 19 pe amprenta modulului SA818, pin care este legat direct la planul de masă suplimentar (stratul 3 al plăcii PCB) contactul termic fiind realizat cu pastă termoconductoare.		# '''Îmbunătățirea răcirii pasive a modului SA818'''. Imaginile de mai jos arată disiparea termică în planul de masă la utilizarea în repaus, fără emisie și în emisie continuă (dialog intensiv între doi radioamatori. Toate imaginile au în comun un aspect de disipație termică uniformă în întregul plan de masă și menținerea unei temperaturi mai scăzute a modului SA818. Profilul termic se datorează adăugării pin-ului 19 pe amprenta modulului SA818, pin care este legat direct la planul de masă suplimentar (stratul 3 al plăcii PCB) contactul termic fiind realizat cu pastă termoconductoare.
	# '''Alimentarea [[EEPROM]]-ului 24c32'''; dintr-o greșeală de copy-paste traseul (''NET''-ul) de pe schemă pentru alimentarea EEPROM-ului avea altă denumire decât ''BUS''-ul de 3,3V. Consecința a fost că PCB-ul a avut trasee izolate; a trebuit să fac un strap (firul roșu vizibil pe imaginea de mai jos). Apropos de EEPROM: acesta nu este necesar pentru funcționarea nodului, este doar o cerință Raspberry în cazul în care se proiectează o placă care aspiră la statutul de ''HAT''. Am adăugat EEPROM-ul mai mult de fun, pentru a învăța cum se face un astfel de montaj și cum se programează. Dar poate fi o adăugare extrem de utilă deoarece el este citit la pornire și poate oferi suport hardware pentru anumite task-uri de automatizare.		# '''Alimentarea [[EEPROM]]-ului 24c32'''; dintr-o greșeală de copy-paste traseul (''NET''-ul) de pe schemă pentru alimentarea EEPROM-ului avea altă denumire decât ''BUS''-ul de 3,3V. Consecința a fost că PCB-ul a avut trasee izolate; a trebuit să fac un strap (firul roșu vizibil pe imaginea de mai jos). Apropos de EEPROM: acesta nu este necesar pentru funcționarea nodului, este doar o cerință Raspberry în cazul în care se proiectează o placă care aspiră la statutul de ''HAT''. Am adăugat EEPROM-ul mai mult de fun, pentru a învăța cum se face un astfel de montaj și cum se programează. Dar poate fi o adăugare extrem de utilă deoarece el este citit la pornire și poate oferi suport hardware pentru anumite task-uri de automatizare.
	# '''Plasarea neinspirată a mufelor JACK de 3,5 mm'''; la proiectare nu am luat în calcul contrângerile de gabarit ale mufelor USB de pe RPi și mufele jack de pe placă. Aici intervine utilitatea unui program de modelare 3D parametrică gen [https://www.autodesk.com/products/fusion-360/overview Fusion 360] sau [https://www.solidworks.com SolidWorks]: pe ansamblul HAT + RPi modelat 3D mi-aș fi dat seama că mufele pur și simplu nu încap unele deasupra celorlalte și trebuie amplasate pe o altă latură. Amplasarea actuală nu oferă suficient loc pentru manșonul de plastic al jack-urilor tată, de aceea în poză se văd montate fără manșon. Problema va fi eliminată în versiunea următoare, dar mă bate serios gândul să folosesc niște conectori pentru jack-uri de 2,5mm (mai mici). Modificare incertă doarece nu cred că voi mai comanda alte plăci cu interfață audio separată. Versiunea următoare a nodului va fi primul prototip pentru interfața audio bazată pe un codec și transfer [I2S].		# '''Plasarea neinspirată a mufelor JACK de 3,5 mm'''; la proiectare nu am luat în calcul contrângerile de gabarit ale mufelor USB de pe RPi și mufele jack de pe placă. Aici intervine utilitatea unui program de modelare 3D parametrică gen [https://www.autodesk.com/products/fusion-360/overview Fusion 360] sau [https://www.solidworks.com SolidWorks]: pe ansamblul HAT + RPi modelat 3D mi-aș fi dat seama că mufele pur și simplu nu încap unele deasupra celorlalte și trebuie amplasate pe o altă latură. Amplasarea actuală nu oferă suficient loc pentru manșonul de plastic al jack-urilor tată, de aceea în poză se văd montate fără manșon. Problema va fi eliminată în versiunea următoare, dar mă bate serios gândul să folosesc niște conectori pentru jack-uri de 2,5mm (mai mici). Modificare incertă doarece nu cred că voi mai comanda alte plăci cu interfață audio separată. Versiunea următoare a nodului va fi primul prototip pentru interfața audio bazată pe un codec și transfer [[I2S]].
	# '''Potențiometrele de volum sunt inutile'''. La proiectare nu m-am gândit că plasarea în paralel a unui semireglabil cu secțiunea transformatorului audio (de 600 Ω) nu va avea nici un efect atâta timp cât nu există un etaj-tampon de tensiune, deoarece impedanța echivalentă va fi întotdeauna apropiată de valoarea de 600 Ω (mai puțin atunci când cursorul semireglabilului face scurt la masă). Oricum, am constatat că se poate renunța la orice reglaj de volum deoarece sunetul este foarte bine conturat și corect redat doar cuplând direct intrarea și ieșirea prin intermediul transformatoarelor audio. O variantă ar fi adăugarea unui buffer (fie un repetor pe emitor, fie ceva mai sofisticat), dar părerea mea e că nu este necesar.		# '''Potențiometrele de volum sunt inutile'''. La proiectare nu m-am gândit că plasarea în paralel a unui semireglabil cu secțiunea transformatorului audio (de 600 Ω) nu va avea nici un efect atâta timp cât nu există un etaj-tampon de tensiune, deoarece impedanța echivalentă va fi întotdeauna apropiată de valoarea de 600 Ω (mai puțin atunci când cursorul semireglabilului face scurt la masă). Oricum, am constatat că se poate renunța la orice reglaj de volum deoarece sunetul este foarte bine conturat și corect redat doar cuplând direct intrarea și ieșirea prin intermediul transformatoarelor audio. O variantă ar fi adăugarea unui buffer (fie un repetor pe emitor, fie ceva mai sofisticat), dar părerea mea e că nu este necesar.
	# '''Amprentă greșită pentru 2N3904'''. Asta a fost cea mai mare problemă și este a doua oară când aproape că efectiv ratez niște plăci perfect funcționale fiindcă aleg greșit amprenta (''footprint''-ul) din programul ECAD (în cazul de față KiCad). Amprenta aleasă avea colectorul la centru și baza în margine. Din fericire, modificarea a fost relativ ușor de realizat deoarece tranzistorul e de tip TTH și doar am răsucit pinii, dar, pentru un SMD, problemele ar fi fost mai mari. În concluzie, am constatat că asta e una dintre marile probleme ale KiCad ca program ECAD. Mi-sș fi dorit să existe posibilitatea de a evita astfel de erori. Cred că o să reproduc proiectul în [https://www.autodesk.com/products/eagle/overview Eagle], soft care oferă un alt mod de gestiune a amprentelor componentelor (''component footprints''). Un alt aspect care poate fi un avantaj este includerea Eagle în [https://www.autodesk.com/products/fusion-360/overview Fusion 360] și funcționalitățile de modelare 3D parametrică (asta apropos de punctul 4 de mai sus).		# '''Amprentă greșită pentru 2N3904'''. Asta a fost cea mai mare problemă și este a doua oară când aproape că efectiv ratez niște plăci perfect funcționale fiindcă aleg greșit amprenta (''footprint''-ul) din programul ECAD (în cazul de față KiCad). Amprenta aleasă avea colectorul la centru și baza în margine. Din fericire, modificarea a fost relativ ușor de realizat deoarece tranzistorul e de tip TTH și doar am răsucit pinii, dar, pentru un SMD, problemele ar fi fost mai mari. În concluzie, am constatat că asta e una dintre marile probleme ale KiCad ca program ECAD. Mi-sș fi dorit să existe posibilitatea de a evita astfel de erori. Cred că o să reproduc proiectul în [https://www.autodesk.com/products/eagle/overview Eagle], soft care oferă un alt mod de gestiune a amprentelor componentelor (''component footprints''). Un alt aspect care poate fi un avantaj este includerea Eagle în [https://www.autodesk.com/products/fusion-360/overview Fusion 360] și funcționalitățile de modelare 3D parametrică (asta apropos de punctul 4 de mai sus).

Yo3iti: /* Experiența acumulată */

2020-07-27T20:18:58Z

Experiența acumulată

← Versiunea anterioară		Versiunea de la data 27 iulie 2020 23:18
Linia 17:		Linia 17:
	# '''Planurile de semnal suplimentare pe placă'''; de acum încolo nu voi mai proiecta decât pe patru straturi !! Planul de masă suplimentar face miracole în cea ce privește efectul anti-ESD și disiparea termică (vezi imaginile de mai jos). Planul suplimentar de alimentare poate fi utilizat pentru ambele ''NET''-uri, atât pentru cel de 3,3V cât și pentru cel de 5V; această abordare va fi extrem de utilă mai ales pentru nodurile bazate pe Orange Pi, unde spațiul disponibil este extrem de limitat. Diferența de preț de producție 2 vs 4 straturi nu este semnificativă.		# '''Planurile de semnal suplimentare pe placă'''; de acum încolo nu voi mai proiecta decât pe patru straturi !! Planul de masă suplimentar face miracole în cea ce privește efectul anti-ESD și disiparea termică (vezi imaginile de mai jos). Planul suplimentar de alimentare poate fi utilizat pentru ambele ''NET''-uri, atât pentru cel de 3,3V cât și pentru cel de 5V; această abordare va fi extrem de utilă mai ales pentru nodurile bazate pe Orange Pi, unde spațiul disponibil este extrem de limitat. Diferența de preț de producție 2 vs 4 straturi nu este semnificativă.
	# '''Îmbunătățirea răcirii pasive a modului SA818'''. Imaginile de mai jos arată disiparea termică în planul de masă la utilizarea în repaus, fără emisie și în emisie continuă (dialog intensiv între doi radioamatori. Toate imaginile au în comun un aspect de disipație termică uniformă în întregul plan de masă și menținerea unei temperaturi mai scăzute a modului SA818. Profilul termic se datorează adăugării pin-ului 19 pe amprenta modulului SA818, pin care este legat direct la planul de masă suplimentar (stratul 3 al plăcii PCB) contactul termic fiind realizat cu pastă termoconductoare.		# '''Îmbunătățirea răcirii pasive a modului SA818'''. Imaginile de mai jos arată disiparea termică în planul de masă la utilizarea în repaus, fără emisie și în emisie continuă (dialog intensiv între doi radioamatori. Toate imaginile au în comun un aspect de disipație termică uniformă în întregul plan de masă și menținerea unei temperaturi mai scăzute a modului SA818. Profilul termic se datorează adăugării pin-ului 19 pe amprenta modulului SA818, pin care este legat direct la planul de masă suplimentar (stratul 3 al plăcii PCB) contactul termic fiind realizat cu pastă termoconductoare.
	# '''Alimentarea [[EEPROM]]-ului 24c32'''; dintr-o greșeală de copy-paste traseul (''NET''-ul) de pe schemă pentru alimentarea EEPROM-ului avea altă denumire decât ''BUS''-ul de 3,3V. Consecința a fost că PCB-ul a avut trasee izolate; a trebuit să fac un strap (firul roșu vizibil pe imaginea de mai ~~jow~~). Apropos de EEPROM: acesta nu este necesar pentru funcționarea nodului, este doar o cerință Raspberry în cazul în care se proiectează o placă care aspiră la statutul de ''HAT''. Am adăugat EEPROM-ul mai mult de fun, pentru a învăța cum se face un astfel de montaj și cum se programează. Dar poate fi o adăugare extrem de utilă deoarece el este citit la pornire și poate oferi suport hardware pentru anumite task-uri de automatizare.		# '''Alimentarea [[EEPROM]]-ului 24c32'''; dintr-o greșeală de copy-paste traseul (''NET''-ul) de pe schemă pentru alimentarea EEPROM-ului avea altă denumire decât ''BUS''-ul de 3,3V. Consecința a fost că PCB-ul a avut trasee izolate; a trebuit să fac un strap (firul roșu vizibil pe imaginea de mai jos). Apropos de EEPROM: acesta nu este necesar pentru funcționarea nodului, este doar o cerință Raspberry în cazul în care se proiectează o placă care aspiră la statutul de ''HAT''. Am adăugat EEPROM-ul mai mult de fun, pentru a învăța cum se face un astfel de montaj și cum se programează. Dar poate fi o adăugare extrem de utilă deoarece el este citit la pornire și poate oferi suport hardware pentru anumite task-uri de automatizare.
	# '''Plasarea neinspirată a mufelor JACK de 3,5 mm'''; la proiectare nu am luat în calcul contrângerile de gabarit ale mufelor USB de pe RPi și mufele jack de pe placă. Aici intervine utilitatea unui program de modelare 3D parametrică gen [https://www.autodesk.com/products/fusion-360/overview Fusion 360] sau [https://www.solidworks.com SolidWorks]: pe ansamblul HAT + RPi modelat 3D mi-aș fi dat seama că mufele pur și simplu nu încap unele deasupra celorlalte și trebuie amplasate pe o altă latură. Amplasarea actuală nu oferă suficient loc pentru manșonul de plastic al jack-urilor tată, de aceea în poză se văd montate fără manșon. Problema va fi eliminată în versiunea următoare, dar mă bate serios gândul să folosesc niște conectori pentru jack-uri de 2,5mm (mai mici). Modificare incertă doarece nu cred că voi mai comanda alte plăci cu interfață audio separată. Versiunea următoare a nodului va fi primul prototip pentru interfața audio bazată pe un codec și transfer [I2S].		# '''Plasarea neinspirată a mufelor JACK de 3,5 mm'''; la proiectare nu am luat în calcul contrângerile de gabarit ale mufelor USB de pe RPi și mufele jack de pe placă. Aici intervine utilitatea unui program de modelare 3D parametrică gen [https://www.autodesk.com/products/fusion-360/overview Fusion 360] sau [https://www.solidworks.com SolidWorks]: pe ansamblul HAT + RPi modelat 3D mi-aș fi dat seama că mufele pur și simplu nu încap unele deasupra celorlalte și trebuie amplasate pe o altă latură. Amplasarea actuală nu oferă suficient loc pentru manșonul de plastic al jack-urilor tată, de aceea în poză se văd montate fără manșon. Problema va fi eliminată în versiunea următoare, dar mă bate serios gândul să folosesc niște conectori pentru jack-uri de 2,5mm (mai mici). Modificare incertă doarece nu cred că voi mai comanda alte plăci cu interfață audio separată. Versiunea următoare a nodului va fi primul prototip pentru interfața audio bazată pe un codec și transfer [I2S].
	# '''Potențiometrele de volum sunt inutile'''. La proiectare nu m-am gândit că plasarea în paralel a unui semireglabil cu secțiunea transformatorului audio (de 600 Ω) nu va avea nici un efect atâta timp cât nu există un etaj-tampon de tensiune, deoarece impedanța echivalentă va fi întotdeauna apropiată de valoarea de 600 Ω (mai puțin atunci când cursorul semireglabilului face scurt la masă). Oricum, am constatat că se poate renunța la orice reglaj de volum deoarece sunetul este foarte bine conturat și corect redat doar cuplând direct intrarea și ieșirea prin intermediul transformatoarelor audio. O variantă ar fi adăugarea unui buffer (fie un repetor pe emitor, fie ceva mai sofisticat), dar părerea mea e că nu este necesar.		# '''Potențiometrele de volum sunt inutile'''. La proiectare nu m-am gândit că plasarea în paralel a unui semireglabil cu secțiunea transformatorului audio (de 600 Ω) nu va avea nici un efect atâta timp cât nu există un etaj-tampon de tensiune, deoarece impedanța echivalentă va fi întotdeauna apropiată de valoarea de 600 Ω (mai puțin atunci când cursorul semireglabilului face scurt la masă). Oricum, am constatat că se poate renunța la orice reglaj de volum deoarece sunetul este foarte bine conturat și corect redat doar cuplând direct intrarea și ieșirea prin intermediul transformatoarelor audio. O variantă ar fi adăugarea unui buffer (fie un repetor pe emitor, fie ceva mai sofisticat), dar părerea mea e că nu este necesar.

Yo3iti la 27 iulie 2020 20:18

2020-07-27T20:18:11Z

← Versiunea anterioară		Versiunea de la data 27 iulie 2020 23:18
Linia 16:		Linia 16:
	Am detectat câteva erori de proiectare, nu critice, dar care trebuie adresate în versiunea următoare:		Am detectat câteva erori de proiectare, nu critice, dar care trebuie adresate în versiunea următoare:
	# '''Planurile de semnal suplimentare pe placă'''; de acum încolo nu voi mai proiecta decât pe patru straturi !! Planul de masă suplimentar face miracole în cea ce privește efectul anti-ESD și disiparea termică (vezi imaginile de mai jos). Planul suplimentar de alimentare poate fi utilizat pentru ambele ''NET''-uri, atât pentru cel de 3,3V cât și pentru cel de 5V; această abordare va fi extrem de utilă mai ales pentru nodurile bazate pe Orange Pi, unde spațiul disponibil este extrem de limitat. Diferența de preț de producție 2 vs 4 straturi nu este semnificativă.		# '''Planurile de semnal suplimentare pe placă'''; de acum încolo nu voi mai proiecta decât pe patru straturi !! Planul de masă suplimentar face miracole în cea ce privește efectul anti-ESD și disiparea termică (vezi imaginile de mai jos). Planul suplimentar de alimentare poate fi utilizat pentru ambele ''NET''-uri, atât pentru cel de 3,3V cât și pentru cel de 5V; această abordare va fi extrem de utilă mai ales pentru nodurile bazate pe Orange Pi, unde spațiul disponibil este extrem de limitat. Diferența de preț de producție 2 vs 4 straturi nu este semnificativă.
	# '''~~Îmubnătățirea~~ răcirii pasive a modului SA818'''. Imaginile de mai jos arată disiparea termică în planul de masă la utilizarea în repaus, fără emisie și în emisie continuă (dialog intensiv între doi radioamatori. Toate imaginile au în comun un aspect de disipație termică uniformă în întregul plan de masă și menținerea unei temperaturi mai scăzute a modului SA818. Profilul termic se datorează adăugării pin-ului 19 pe amprenta modulului SA818, pin care este legat direct la planul de masă suplimentar (stratul 3 al plăcii PCB) contactul termic fiind realizat cu pastă termoconductoare.		# '''Îmbunătățirea răcirii pasive a modului SA818'''. Imaginile de mai jos arată disiparea termică în planul de masă la utilizarea în repaus, fără emisie și în emisie continuă (dialog intensiv între doi radioamatori. Toate imaginile au în comun un aspect de disipație termică uniformă în întregul plan de masă și menținerea unei temperaturi mai scăzute a modului SA818. Profilul termic se datorează adăugării pin-ului 19 pe amprenta modulului SA818, pin care este legat direct la planul de masă suplimentar (stratul 3 al plăcii PCB) contactul termic fiind realizat cu pastă termoconductoare.
	# '''Alimentarea [[EEPROM]]-ului 24c32'''; dintr-o greșeală de copy-paste traseul (''NET''-ul) de pe schemă pentru alimentarea EEPROM-ului avea altă denumire decât ''BUS''-ul de 3,3V. Consecința a fost că PCB-ul a avut trasee izolate; a trebuit să fac un strap (firul roșu vizibil pe imaginea de mai jow). Apropos de EEPROM: acesta nu este necesar pentru funcționarea nodului, este doar o cerință Raspberry în cazul în care se proiectează o placă care aspiră la statutul de ''HAT''. Am adăugat EEPROM-ul mai mult de fun, pentru a învăța cum se face un astfel de montaj și cum se programează. Dar poate fi o adăugare extrem de utilă deoarece el este citit la pornire și poate oferi suport hardware pentru anumite task-uri de automatizare.		# '''Alimentarea [[EEPROM]]-ului 24c32'''; dintr-o greșeală de copy-paste traseul (''NET''-ul) de pe schemă pentru alimentarea EEPROM-ului avea altă denumire decât ''BUS''-ul de 3,3V. Consecința a fost că PCB-ul a avut trasee izolate; a trebuit să fac un strap (firul roșu vizibil pe imaginea de mai jow). Apropos de EEPROM: acesta nu este necesar pentru funcționarea nodului, este doar o cerință Raspberry în cazul în care se proiectează o placă care aspiră la statutul de ''HAT''. Am adăugat EEPROM-ul mai mult de fun, pentru a învăța cum se face un astfel de montaj și cum se programează. Dar poate fi o adăugare extrem de utilă deoarece el este citit la pornire și poate oferi suport hardware pentru anumite task-uri de automatizare.
	# '''Plasarea neinspirată a mufelor JACK de 3,5 mm'''; la proiectare nu am luat în calcul contrângerile de gabarit ale mufelor USB de pe RPi și mufele jack de pe placă. Aici intervine utilitatea unui program de modelare 3D parametrică gen [https://www.autodesk.com/products/fusion-360/overview Fusion 360] sau [https://www.solidworks.com SolidWorks]: pe ansamblul HAT + RPi modelat 3D mi-aș fi dat seama că mufele pur și simplu nu încap unele deasupra celorlalte și trebuie amplasate pe o altă latură. Amplasarea actuală nu oferă suficient loc pentru manșonul de plastic al jack-urilor tată, de aceea în poză se văd montate fără manșon. Problema va fi eliminată în versiunea următoare, dar mă bate serios gândul să folosesc niște conectori pentru jack-uri de 2,5mm (mai mici). Modificare incertă doarece nu cred că voi mai comanda alte plăci cu interfață audio separată. Versiunea următoare a nodului va fi primul prototip pentru interfața audio bazată pe un codec și transfer [I2S].		# '''Plasarea neinspirată a mufelor JACK de 3,5 mm'''; la proiectare nu am luat în calcul contrângerile de gabarit ale mufelor USB de pe RPi și mufele jack de pe placă. Aici intervine utilitatea unui program de modelare 3D parametrică gen [https://www.autodesk.com/products/fusion-360/overview Fusion 360] sau [https://www.solidworks.com SolidWorks]: pe ansamblul HAT + RPi modelat 3D mi-aș fi dat seama că mufele pur și simplu nu încap unele deasupra celorlalte și trebuie amplasate pe o altă latură. Amplasarea actuală nu oferă suficient loc pentru manșonul de plastic al jack-urilor tată, de aceea în poză se văd montate fără manșon. Problema va fi eliminată în versiunea următoare, dar mă bate serios gândul să folosesc niște conectori pentru jack-uri de 2,5mm (mai mici). Modificare incertă doarece nu cred că voi mai comanda alte plăci cu interfață audio separată. Versiunea următoare a nodului va fi primul prototip pentru interfața audio bazată pe un codec și transfer [I2S].

Yo3iti la 24 iulie 2020 19:59

2020-07-24T19:59:36Z

← Versiunea anterioară		Versiunea de la data 24 iulie 2020 22:59
Linia 17:		Linia 17:
	# '''Planurile de semnal suplimentare pe placă'''; de acum încolo nu voi mai proiecta decât pe patru straturi !! Planul de masă suplimentar face miracole în cea ce privește efectul anti-ESD și disiparea termică (vezi imaginile de mai jos). Planul suplimentar de alimentare poate fi utilizat pentru ambele ''NET''-uri, atât pentru cel de 3,3V cât și pentru cel de 5V; această abordare va fi extrem de utilă mai ales pentru nodurile bazate pe Orange Pi, unde spațiul disponibil este extrem de limitat. Diferența de preț de producție 2 vs 4 straturi nu este semnificativă.		# '''Planurile de semnal suplimentare pe placă'''; de acum încolo nu voi mai proiecta decât pe patru straturi !! Planul de masă suplimentar face miracole în cea ce privește efectul anti-ESD și disiparea termică (vezi imaginile de mai jos). Planul suplimentar de alimentare poate fi utilizat pentru ambele ''NET''-uri, atât pentru cel de 3,3V cât și pentru cel de 5V; această abordare va fi extrem de utilă mai ales pentru nodurile bazate pe Orange Pi, unde spațiul disponibil este extrem de limitat. Diferența de preț de producție 2 vs 4 straturi nu este semnificativă.
	# '''Îmubnătățirea răcirii pasive a modului SA818'''. Imaginile de mai jos arată disiparea termică în planul de masă la utilizarea în repaus, fără emisie și în emisie continuă (dialog intensiv între doi radioamatori. Toate imaginile au în comun un aspect de disipație termică uniformă în întregul plan de masă și menținerea unei temperaturi mai scăzute a modului SA818. Profilul termic se datorează adăugării pin-ului 19 pe amprenta modulului SA818, pin care este legat direct la planul de masă suplimentar (stratul 3 al plăcii PCB) contactul termic fiind realizat cu pastă termoconductoare.		# '''Îmubnătățirea răcirii pasive a modului SA818'''. Imaginile de mai jos arată disiparea termică în planul de masă la utilizarea în repaus, fără emisie și în emisie continuă (dialog intensiv între doi radioamatori. Toate imaginile au în comun un aspect de disipație termică uniformă în întregul plan de masă și menținerea unei temperaturi mai scăzute a modului SA818. Profilul termic se datorează adăugării pin-ului 19 pe amprenta modulului SA818, pin care este legat direct la planul de masă suplimentar (stratul 3 al plăcii PCB) contactul termic fiind realizat cu pastă termoconductoare.
	# '''Alimentarea EEPROM-ului 24c32'''; dintr-o greșeală de copy-paste traseul (''NET''-ul) de pe schemă pentru alimentarea EEPROM-ului avea altă denumire decât ''BUS''-ul de 3,3V. Consecința a fost că PCB-ul a avut trasee izolate; a trebuit să fac un strap (firul roșu vizibil pe imaginea de mai jow). Apropos de EEPROM: acesta nu este necesar pentru funcționarea nodului, este doar o cerință Raspberry în cazul în care se proiectează o placă care aspiră la statutul de ''HAT''. Am adăugat EEPROM-ul mai mult de fun, pentru a învăța cum se face un astfel de montaj și cum se programează. Dar poate fi o adăugare extrem de utilă deoarece el este citit la pornire și poate oferi suport hardware pentru anumite task-uri de automatizare.		# '''Alimentarea [[EEPROM]]-ului 24c32'''; dintr-o greșeală de copy-paste traseul (''NET''-ul) de pe schemă pentru alimentarea EEPROM-ului avea altă denumire decât ''BUS''-ul de 3,3V. Consecința a fost că PCB-ul a avut trasee izolate; a trebuit să fac un strap (firul roșu vizibil pe imaginea de mai jow). Apropos de EEPROM: acesta nu este necesar pentru funcționarea nodului, este doar o cerință Raspberry în cazul în care se proiectează o placă care aspiră la statutul de ''HAT''. Am adăugat EEPROM-ul mai mult de fun, pentru a învăța cum se face un astfel de montaj și cum se programează. Dar poate fi o adăugare extrem de utilă deoarece el este citit la pornire și poate oferi suport hardware pentru anumite task-uri de automatizare.
	# '''Plasarea neinspirată a mufelor JACK de 3,5 mm'''; la proiectare nu am luat în calcul contrângerile de gabarit ale mufelor USB de pe RPi și mufele jack de pe placă. Aici intervine utilitatea unui program de modelare 3D parametrică gen [https://www.autodesk.com/products/fusion-360/overview Fusion 360] sau [https://www.solidworks.com SolidWorks]: pe ansamblul HAT + RPi modelat 3D mi-aș fi dat seama că mufele pur și simplu nu încap unele deasupra celorlalte și trebuie amplasate pe o altă latură. Amplasarea actuală nu oferă suficient loc pentru manșonul de plastic al jack-urilor tată, de aceea în poză se văd montate fără manșon. Problema va fi eliminată în versiunea următoare, dar mă bate serios gândul să folosesc niște conectori pentru jack-uri de 2,5mm (mai mici). Modificare incertă doarece nu cred că voi mai comanda alte plăci cu interfață audio separată. Versiunea următoare a nodului va fi primul prototip pentru interfața audio bazată pe un codec și transfer [I2S].		# '''Plasarea neinspirată a mufelor JACK de 3,5 mm'''; la proiectare nu am luat în calcul contrângerile de gabarit ale mufelor USB de pe RPi și mufele jack de pe placă. Aici intervine utilitatea unui program de modelare 3D parametrică gen [https://www.autodesk.com/products/fusion-360/overview Fusion 360] sau [https://www.solidworks.com SolidWorks]: pe ansamblul HAT + RPi modelat 3D mi-aș fi dat seama că mufele pur și simplu nu încap unele deasupra celorlalte și trebuie amplasate pe o altă latură. Amplasarea actuală nu oferă suficient loc pentru manșonul de plastic al jack-urilor tată, de aceea în poză se văd montate fără manșon. Problema va fi eliminată în versiunea următoare, dar mă bate serios gândul să folosesc niște conectori pentru jack-uri de 2,5mm (mai mici). Modificare incertă doarece nu cred că voi mai comanda alte plăci cu interfață audio separată. Versiunea următoare a nodului va fi primul prototip pentru interfața audio bazată pe un codec și transfer [I2S].
	# '''Potențiometrele de volum sunt inutile'''. La proiectare nu m-am gândit că plasarea în paralel a unui semireglabil cu secțiunea transformatorului audio (de 600 Ω) nu va avea nici un efect atâta timp cât nu există un etaj-tampon de tensiune, deoarece impedanța echivalentă va fi întotdeauna apropiată de valoarea de 600 Ω (mai puțin atunci când cursorul semireglabilului face scurt la masă). Oricum, am constatat că se poate renunța la orice reglaj de volum deoarece sunetul este foarte bine conturat și corect redat doar cuplând direct intrarea și ieșirea prin intermediul transformatoarelor audio. O variantă ar fi adăugarea unui buffer (fie un repetor pe emitor, fie ceva mai sofisticat), dar părerea mea e că nu este necesar.		# '''Potențiometrele de volum sunt inutile'''. La proiectare nu m-am gândit că plasarea în paralel a unui semireglabil cu secțiunea transformatorului audio (de 600 Ω) nu va avea nici un efect atâta timp cât nu există un etaj-tampon de tensiune, deoarece impedanța echivalentă va fi întotdeauna apropiată de valoarea de 600 Ω (mai puțin atunci când cursorul semireglabilului face scurt la masă). Oricum, am constatat că se poate renunța la orice reglaj de volum deoarece sunetul este foarte bine conturat și corect redat doar cuplând direct intrarea și ieșirea prin intermediul transformatoarelor audio. O variantă ar fi adăugarea unui buffer (fie un repetor pe emitor, fie ceva mai sofisticat), dar părerea mea e că nu este necesar.

Yo3iti: /* Experiența acumulată */

2020-07-22T13:08:55Z

Experiența acumulată

← Versiunea anterioară		Versiunea de la data 22 iulie 2020 16:08
Linia 22:		Linia 22:
	# '''Amprentă greșită pentru 2N3904'''. Asta a fost cea mai mare problemă și este a doua oară când aproape că efectiv ratez niște plăci perfect funcționale fiindcă aleg greșit amprenta (''footprint''-ul) din programul ECAD (în cazul de față KiCad). Amprenta aleasă avea colectorul la centru și baza în margine. Din fericire, modificarea a fost relativ ușor de realizat deoarece tranzistorul e de tip TTH și doar am răsucit pinii, dar, pentru un SMD, problemele ar fi fost mai mari. În concluzie, am constatat că asta e una dintre marile probleme ale KiCad ca program ECAD. Mi-sș fi dorit să existe posibilitatea de a evita astfel de erori. Cred că o să reproduc proiectul în [https://www.autodesk.com/products/eagle/overview Eagle], soft care oferă un alt mod de gestiune a amprentelor componentelor (''component footprints''). Un alt aspect care poate fi un avantaj este includerea Eagle în [https://www.autodesk.com/products/fusion-360/overview Fusion 360] și funcționalitățile de modelare 3D parametrică (asta apropos de punctul 4 de mai sus).		# '''Amprentă greșită pentru 2N3904'''. Asta a fost cea mai mare problemă și este a doua oară când aproape că efectiv ratez niște plăci perfect funcționale fiindcă aleg greșit amprenta (''footprint''-ul) din programul ECAD (în cazul de față KiCad). Amprenta aleasă avea colectorul la centru și baza în margine. Din fericire, modificarea a fost relativ ușor de realizat deoarece tranzistorul e de tip TTH și doar am răsucit pinii, dar, pentru un SMD, problemele ar fi fost mai mari. În concluzie, am constatat că asta e una dintre marile probleme ale KiCad ca program ECAD. Mi-sș fi dorit să existe posibilitatea de a evita astfel de erori. Cred că o să reproduc proiectul în [https://www.autodesk.com/products/eagle/overview Eagle], soft care oferă un alt mod de gestiune a amprentelor componentelor (''component footprints''). Un alt aspect care poate fi un avantaj este includerea Eagle în [https://www.autodesk.com/products/fusion-360/overview Fusion 360] și funcționalitățile de modelare 3D parametrică (asta apropos de punctul 4 de mai sus).
	# '''LED albastru prea luminos'''. O problemă minoră, dar extrem de enervantă. La aceiași parametri electrici, LED-urile albastre sunt pur și simplu enervant de luminoase. Se rezolvă prin reducerea drastică a curentului.		# '''LED albastru prea luminos'''. O problemă minoră, dar extrem de enervantă. La aceiași parametri electrici, LED-urile albastre sunt pur și simplu enervant de luminoase. Se rezolvă prin reducerea drastică a curentului.
	# '''~~MAi~~ multe puncte de test'''. Trebuie adăugate câteva puncte de test suplimentare: pentru verificarea nivelului PTT în baza lui Q1, pentru verificarea nivelului SQL în baza lui Q2, pentru verificarea SQL în emiter-ul lui Q2, pentru tensiunea de alimentare de 5V, pentru 3,3 V, etc. Toate punctele de test trebuie să fie cu gaură care să corespundă pe ambele fețe ale plăcii și să fie marcate clar pe ambele fețe.		# '''Mai multe puncte de test'''. Trebuie adăugate câteva puncte de test suplimentare: pentru verificarea nivelului PTT în baza lui Q1, pentru verificarea nivelului SQL în baza lui Q2, pentru verificarea SQL în emiter-ul lui Q2, pentru tensiunea de alimentare de 5V, pentru 3,3 V, etc. Toate punctele de test trebuie să fie cu gaură care să corespundă pe ambele fețe ale plăcii și să fie marcate clar pe ambele fețe.

	===Documentație – versiunea 1.0===		===Documentație – versiunea 1.0===

Yo3iti: /* Experiența acumulată */

2020-07-22T13:08:36Z

Experiența acumulată

← Versiunea anterioară		Versiunea de la data 22 iulie 2020 16:08
Linia 22:		Linia 22:
	# '''Amprentă greșită pentru 2N3904'''. Asta a fost cea mai mare problemă și este a doua oară când aproape că efectiv ratez niște plăci perfect funcționale fiindcă aleg greșit amprenta (''footprint''-ul) din programul ECAD (în cazul de față KiCad). Amprenta aleasă avea colectorul la centru și baza în margine. Din fericire, modificarea a fost relativ ușor de realizat deoarece tranzistorul e de tip TTH și doar am răsucit pinii, dar, pentru un SMD, problemele ar fi fost mai mari. În concluzie, am constatat că asta e una dintre marile probleme ale KiCad ca program ECAD. Mi-sș fi dorit să existe posibilitatea de a evita astfel de erori. Cred că o să reproduc proiectul în [https://www.autodesk.com/products/eagle/overview Eagle], soft care oferă un alt mod de gestiune a amprentelor componentelor (''component footprints''). Un alt aspect care poate fi un avantaj este includerea Eagle în [https://www.autodesk.com/products/fusion-360/overview Fusion 360] și funcționalitățile de modelare 3D parametrică (asta apropos de punctul 4 de mai sus).		# '''Amprentă greșită pentru 2N3904'''. Asta a fost cea mai mare problemă și este a doua oară când aproape că efectiv ratez niște plăci perfect funcționale fiindcă aleg greșit amprenta (''footprint''-ul) din programul ECAD (în cazul de față KiCad). Amprenta aleasă avea colectorul la centru și baza în margine. Din fericire, modificarea a fost relativ ușor de realizat deoarece tranzistorul e de tip TTH și doar am răsucit pinii, dar, pentru un SMD, problemele ar fi fost mai mari. În concluzie, am constatat că asta e una dintre marile probleme ale KiCad ca program ECAD. Mi-sș fi dorit să existe posibilitatea de a evita astfel de erori. Cred că o să reproduc proiectul în [https://www.autodesk.com/products/eagle/overview Eagle], soft care oferă un alt mod de gestiune a amprentelor componentelor (''component footprints''). Un alt aspect care poate fi un avantaj este includerea Eagle în [https://www.autodesk.com/products/fusion-360/overview Fusion 360] și funcționalitățile de modelare 3D parametrică (asta apropos de punctul 4 de mai sus).
	# '''LED albastru prea luminos'''. O problemă minoră, dar extrem de enervantă. La aceiași parametri electrici, LED-urile albastre sunt pur și simplu enervant de luminoase. Se rezolvă prin reducerea drastică a curentului.		# '''LED albastru prea luminos'''. O problemă minoră, dar extrem de enervantă. La aceiași parametri electrici, LED-urile albastre sunt pur și simplu enervant de luminoase. Se rezolvă prin reducerea drastică a curentului.
			# '''MAi multe puncte de test'''. Trebuie adăugate câteva puncte de test suplimentare: pentru verificarea nivelului PTT în baza lui Q1, pentru verificarea nivelului SQL în baza lui Q2, pentru verificarea SQL în emiter-ul lui Q2, pentru tensiunea de alimentare de 5V, pentru 3,3 V, etc. Toate punctele de test trebuie să fie cu gaură care să corespundă pe ambele fețe ale plăcii și să fie marcate clar pe ambele fețe.

	===Documentație – versiunea 1.0===		===Documentație – versiunea 1.0===

Yo3iti: /* Experiența acumulată */

2020-07-22T12:20:18Z

Experiența acumulată

← Versiunea anterioară		Versiunea de la data 22 iulie 2020 15:20
Linia 20:		Linia 20:
	# '''Plasarea neinspirată a mufelor JACK de 3,5 mm'''; la proiectare nu am luat în calcul contrângerile de gabarit ale mufelor USB de pe RPi și mufele jack de pe placă. Aici intervine utilitatea unui program de modelare 3D parametrică gen [https://www.autodesk.com/products/fusion-360/overview Fusion 360] sau [https://www.solidworks.com SolidWorks]: pe ansamblul HAT + RPi modelat 3D mi-aș fi dat seama că mufele pur și simplu nu încap unele deasupra celorlalte și trebuie amplasate pe o altă latură. Amplasarea actuală nu oferă suficient loc pentru manșonul de plastic al jack-urilor tată, de aceea în poză se văd montate fără manșon. Problema va fi eliminată în versiunea următoare, dar mă bate serios gândul să folosesc niște conectori pentru jack-uri de 2,5mm (mai mici). Modificare incertă doarece nu cred că voi mai comanda alte plăci cu interfață audio separată. Versiunea următoare a nodului va fi primul prototip pentru interfața audio bazată pe un codec și transfer [I2S].		# '''Plasarea neinspirată a mufelor JACK de 3,5 mm'''; la proiectare nu am luat în calcul contrângerile de gabarit ale mufelor USB de pe RPi și mufele jack de pe placă. Aici intervine utilitatea unui program de modelare 3D parametrică gen [https://www.autodesk.com/products/fusion-360/overview Fusion 360] sau [https://www.solidworks.com SolidWorks]: pe ansamblul HAT + RPi modelat 3D mi-aș fi dat seama că mufele pur și simplu nu încap unele deasupra celorlalte și trebuie amplasate pe o altă latură. Amplasarea actuală nu oferă suficient loc pentru manșonul de plastic al jack-urilor tată, de aceea în poză se văd montate fără manșon. Problema va fi eliminată în versiunea următoare, dar mă bate serios gândul să folosesc niște conectori pentru jack-uri de 2,5mm (mai mici). Modificare incertă doarece nu cred că voi mai comanda alte plăci cu interfață audio separată. Versiunea următoare a nodului va fi primul prototip pentru interfața audio bazată pe un codec și transfer [I2S].
	# '''Potențiometrele de volum sunt inutile'''. La proiectare nu m-am gândit că plasarea în paralel a unui semireglabil cu secțiunea transformatorului audio (de 600 Ω) nu va avea nici un efect atâta timp cât nu există un etaj-tampon de tensiune, deoarece impedanța echivalentă va fi întotdeauna apropiată de valoarea de 600 Ω (mai puțin atunci când cursorul semireglabilului face scurt la masă). Oricum, am constatat că se poate renunța la orice reglaj de volum deoarece sunetul este foarte bine conturat și corect redat doar cuplând direct intrarea și ieșirea prin intermediul transformatoarelor audio. O variantă ar fi adăugarea unui buffer (fie un repetor pe emitor, fie ceva mai sofisticat), dar părerea mea e că nu este necesar.		# '''Potențiometrele de volum sunt inutile'''. La proiectare nu m-am gândit că plasarea în paralel a unui semireglabil cu secțiunea transformatorului audio (de 600 Ω) nu va avea nici un efect atâta timp cât nu există un etaj-tampon de tensiune, deoarece impedanța echivalentă va fi întotdeauna apropiată de valoarea de 600 Ω (mai puțin atunci când cursorul semireglabilului face scurt la masă). Oricum, am constatat că se poate renunța la orice reglaj de volum deoarece sunetul este foarte bine conturat și corect redat doar cuplând direct intrarea și ieșirea prin intermediul transformatoarelor audio. O variantă ar fi adăugarea unui buffer (fie un repetor pe emitor, fie ceva mai sofisticat), dar părerea mea e că nu este necesar.
	# '''Amprentă greșită pentru 2N3904'''. Asta a fost cea mai mare problemă și este a doua oară când aproape că efectiv ratez niște plăci perfect funcționale fiindcă aleg greșit amprenta (''footprint''-ul) din programul ECAD (în cazul de față KiCad). Amprenta aleasă avea colectorul la centru și baza în margine. Din fericire, modificarea a fost relativ ușor de realizat deoarece tranzistorul e de tip TTH și doar am răsucit pinii, dar, pentru un SMD, problemele ar fi fost mai mari. În concluzie, am constatat că asta e una dintre marile probleme ale KiCad ca program ECAD. Mi-sș fi dorit să existe posibilitatea de a evita astfel de erori. Cred că o să reproduc proiectul în [https://www.autodesk.com/products/eagle/overview Eagle], ~~mai ales că, mai nou,~~ Eagle ~~este inclus cu~~ [https://www.autodesk.com/products/fusion-360/overview Fusion 360] și funcționalitățile de modelare parametrică ~~sunt extrem~~ de ~~promițătoare~~.		# '''Amprentă greșită pentru 2N3904'''. Asta a fost cea mai mare problemă și este a doua oară când aproape că efectiv ratez niște plăci perfect funcționale fiindcă aleg greșit amprenta (''footprint''-ul) din programul ECAD (în cazul de față KiCad). Amprenta aleasă avea colectorul la centru și baza în margine. Din fericire, modificarea a fost relativ ușor de realizat deoarece tranzistorul e de tip TTH și doar am răsucit pinii, dar, pentru un SMD, problemele ar fi fost mai mari. În concluzie, am constatat că asta e una dintre marile probleme ale KiCad ca program ECAD. Mi-sș fi dorit să existe posibilitatea de a evita astfel de erori. Cred că o să reproduc proiectul în [https://www.autodesk.com/products/eagle/overview Eagle], soft care oferă un alt mod de gestiune a amprentelor componentelor (''component footprints''). Un alt aspect care poate fi un avantaj este includerea Eagle în [https://www.autodesk.com/products/fusion-360/overview Fusion 360] și funcționalitățile de modelare 3D parametrică (asta apropos de punctul 4 de mai sus).
	# '''LED albastru prea luminos'''. O problemă minoră, dar extrem de enervantă. La aceiași parametri electrici, LED-urile albastre sunt pur și simplu enervant de luminoase. Se rezolvă prin reducerea drastică a curentului.		# '''LED albastru prea luminos'''. O problemă minoră, dar extrem de enervantă. La aceiași parametri electrici, LED-urile albastre sunt pur și simplu enervant de luminoase. Se rezolvă prin reducerea drastică a curentului.